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目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
质：fpc分压延铜和敷铜两种，敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱；压延铜就是
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/6/318787.html2013/6/6 11:50:24
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318790.html2013/6/6 11:54:07
家说的cob技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理. mcob和传统的不同，mcob技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
