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计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
h2o2 +o－2 · ——·oh+oh－+o2 吸附溶解在tio2 表面的氧俘获电子形成o2 ·, 生成的超氧化物阴离子自由基与多数有机物反应(氧化) ,同时能与细菌内的有机
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00
量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。 我们在讲产品结构调整的同时，led因着节能的特性，必然会成为我国非常重要的产业。而
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
.9v极低的启动电压,对应led电流270ma (3wled,rs=0.12),500ma—1aled电流范围可调(通过对接电阻调节),电容,电感肖特基二极管,电阻时少量外部无器
http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56142.html2010/7/15 16:47:00
.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。二、led铝基板的结构铝基覆铜
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
法国设计师arnoldgoron向我们展示了他的最新作品彩虹陶瓷灯。每个彩虹陶瓷灯里都包含了13盏小灯，而每一盏的颜色都是独一的，它们的形式和尺寸都不想同。 法国设计
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2009/7/2/10064.html2009/7/2 0:44:00
、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
