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浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术，新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
观察第3季同欣电四大产品表现，影像传感ic构装营收约6.9亿元，季成长73%；led陶瓷电路板营收约9.2亿元，季增23%。led陶瓷电路板和影像传感ic构装营收较第2季大幅增
https://www.alighting.cn/news/20121016/114575.htm2012/10/16 10:31:13
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
红日光220v陶瓷光源，为深圳市红日光电有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147134.htm2016/12/26 15:24:56
