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线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
一体化陶瓷金卤灯 cmh par38 一体化陶瓷金卤灯cmh par38，它不仅兼备了cmh陶瓷金卤灯的优点，更是一体化照明产品的代表作。它特别适合中小型商业业主的选择，让业主
http://blog.alighting.cn/amglo/archive/2010/9/15/97014.html2010/9/15 10:07:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
导读：据悉，发改委把绿色照明定为重点节能项目，同时中国绿色照明工程实施中目前仅推广节能灯(led替代)及高压钠气灯(陶瓷金卤灯替代)、《中国中长期节能规划纲要》中把陶瓷金卤灯列
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304074.html2012/12/17 19:32:50
