检索首页
阿拉丁已为您找到约 402条相关结果 (用时 0.0018616 秒)

晶台光电推出高效率高性价mlcob产品

2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

vishay推小尺寸microsmf 首个新系列稳压二极管

vsh)宣布,推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列,耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳

  https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip led产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

欧司朗新推适用于投影仪的高光学功率蓝光激光二极管

新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装,光功率高达1.4w,特别适合用在专业级高端投影仪中。此外,这款高功率元件还可广泛应用于其他领域,从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25

[产品推荐] 适用于lcd 背光照明的topled compact

欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630,为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求,欧司朗光

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明光源、led照明模组、led照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

首页 上一页 16 17 18 19 20 21 22 23 下一页