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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.7
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术，其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟，而价格远比其低廉，它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。
https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
这一解决方案凝聚了三个领域的创新：ic开关稳压器电路设计、高效mosfet和ic封装。首先，为了允许将开关频率增加到1mhz或更高，同时仍然在高输入电压比如12v下运行，我们设
https://www.alighting.cn/resource/20140724/124412.htm2014/7/24 10:16:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
