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cob 封装中芯在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

解决方案:大尺寸超薄侧光式led背光源设计

背光源是存在于液晶显示器内部的一个光学组件,由光源和必要的光学辅助组件构成。传统的背光源采用的是冷阴极荧光灯(ccfl),色彩还原性差,含有对人体有害的汞蒸气。led背光源色彩还

  https://www.alighting.cn/resource/20140422/124646.htm2014/4/22 11:16:36

人民银行南京分行新办公地点照明工程

征;灯具正反面两面均可散热,灯具的封档开通风槽,背面形成散热通道,可以沿隧道方向充分利用气流充分散热,弧形带翅散热,有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

西安大明宫万达广场夜景照明工程

化娱乐等多种功能于一体,是一个独立的大型商圈项目共采用96套400w金卤投光灯、1906套led透镜洗墙灯、348套150w金卤投光灯、355套70w陶瓷金卤筒灯、95577套le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/21/164341_24.htm2014/4/21 16:43:41

影响led封装取光效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

白光led封装技术的五条经验

目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求,加大对白光的研发,通过改变封装工艺及物

  https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37

led封装中荧光粉的选择与解决方案

白光led的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色led芯封装成白光led,另一种是利用单个led芯配合荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

设计中的功耗估计与优化技术

随着工艺的进步,芯内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而上连线则越来越细,上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 14:08:33

电磁感应灯在道路照明领域的应用和发展

电磁感应灯最早出现于1991年,它采用磁激励方式的发光原理,用特定频率和波形的电流通过线圈,产生的磁力线激发源内部的金属蒸汽,发射出紫外辐射,紫外辐射再激发光源表面的荧光粉,产

  https://www.alighting.cn/resource/20140327/124729.htm2014/3/27 11:36:45

大功率白光led 的制备和表征

要实现led 白光照明,提高发光功率,降低生产成本是必由之路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:03:38

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