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大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

led路灯设计应有的概念与标准规范-从2012年台湾设置led路灯计划技术规范说起

led路灯上市多年,市场百家争鸣,规格不一,成为路灯使用及养护单位的头痛问题;而各厂家间的竞争及独家规格也造成重复认证的时间与经费的浪费,徒然削弱整体产业竞争力与优势,标准与规范的

  https://www.alighting.cn/2012/5/8 11:34:31

大功率led封装关键技术

要的方向是寻找高热导率的固方式和封装基

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

新型led荧光粉的开发与应用

荧光粉是led中最重要的关键技术和原材料之一,2011年国内led荧光粉的需求量将达2.5亿元,并且随着led技术的不断进步,对各种荧光粉的需求将会保持可观的增长率。但是目前国内缺

  https://www.alighting.cn/resource/20120503/126581.htm2012/5/3 16:20:00

白光led光衰与材料的关系

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23

金卤灯技术资料合辑(内附17个文档)

镇流、金卤灯综合测试系统介绍、金属卤化物灯的发展概况和趋势、欧标&美标金属卤化物灯电感镇流器及其发展研讨会、浅析我国金卤灯发展现状及未来展望、陶瓷金卤灯的发展及关键技术、陶瓷金卤

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/144335_05.htm2012/4/23 14:43:35

广东投资百亿支持led产业-2012年3月led行业月报

2月20日-3月20日,国内外电子行业指数出现较大幅波动。在经过前一个月的大涨后,本月a股申万电子元器件指数先上涨,之后快速回落;费城半导体指数在下跌后反弹,继续往上走,本月涨幅接

  https://www.alighting.cn/2012/4/7 14:49:14

简述:夏普cob集成光源——陶瓷基板封装

本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点,因夏普产品在全球有较好的应用,所以,整理推荐大家阅读。

  https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16

蓝光led光引擎设计思考

具那样的结构、外壳,还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器,led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48

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