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LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
全球知名LED制造商首尔半导体(代表理事：李贞勋)8月27日宣布正式推出高光效、高信赖性交流acrich 30w智能路灯模组。本次推出的路灯模组光效可达100lm/w，电压220
https://www.alighting.cn/news/2014827/n359465286.htm2014/8/27 13:24:43
日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光LED专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以LED芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
欧司朗光电半导体的oslon ssl LED 已成为高效光输出的代名词。新一代高功率LED的性能更是得到极大改善，光效提升了约20%，并且即使在较高的应用温度下，仍可保持几乎恒
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122968.htm2012/3/1 10:45:37
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
本文为2012亚洲LED高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《LED照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪LED网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
本文阐述了LED光源光效与LED灯具效能的内涵，从本质上揭示了两者的区别。针对LED光源开展光效竞赛，追逐光效之风已从LED光源刮到LED灯具的现状，强调对于LED灯具，应在关
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126823.htm2011/12/2 16:34:51
市场研究机构displaysearch近日发布季度供求市场预测，displaysearch预测电视背光用LED占据多半LED市场的情况将延续至2013年，之后照明应用将成为le
https://www.alighting.cn/news/20120524/89037.htm2012/5/24 9:36:37
2012年，在暖白光照明市场上的争战显得更为激烈， LED芯片厂都争先恐后竞相推出暖白光LED。晶电自然也不例外，除了加强研发刷新暖白光LED芯片光效纪录外，重推芯片组合，力争在
https://www.alighting.cn/news/2012528/n979940182.htm2012/5/28 13:34:07
呢，其实你用多只LED串联的做法也是就是第一种高压LED的应用;而第二种呢，也就是LED上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的LED芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
