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长久以来，在对LED散热要求不是很高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
天津三星LED有限公司，日前在开发区注册落户。该公司初期投资规模9000万美元，注册资金3000万美元。据了解，作为三星LED株式会社首家海外主要生产基地，该公司将全面拓展le
https://www.alighting.cn/news/20090430/118304.htm2009/4/30 0:00:00
o的asmt-jx1x新紧凑型1w LED采用小型sop封装，以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
台湾二线LED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LED(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率LED芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出，2019年4月，中国市场主流大功率及中功率LED封装产品价格小幅下跌。其中，照明LED封装产品价格在4月持续走跌，大
https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
LED照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
