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这篇很全面的LED封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
间的热键合。封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高LED亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
LED 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
在诸如路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用LED作为光源的固态照明。这是因为其更高能效和更低维护频率的价值定位，而这两个因素也证明了这种转换的合理
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/172548_56.htm2011/7/28 17:25:48
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
