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兴勤电子看准未来led照明市场庞大商机，积极布局保护元件应用业务，并与日系厂商合作共同开发功能陶瓷。兴勤电子总经理隋台中表示，在成本考量的因素下，让日本厂商采购策略改变，向台湾供
https://www.alighting.cn/news/20090603/119157.htm2009/6/3 0:00:00
日本大厂出光兴产与sony宣佈共同开发出蓝色发光oled元件，并已证实内量子效率为28.5%，且发光寿命为3万小时以上。
https://www.alighting.cn/news/20080522/105648.htm2008/5/22 0:00:00
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
近日，亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
据日本媒体报道，松下旗下的电子零部件制造公司“松下元件光学半导体”(原称为：松下半导体光学元件，位于鹿儿岛县日置市)的工厂未来将被迫关闭。就此问题，2月5日，日本经济产业副大臣松
https://www.alighting.cn/news/20120208/113941.htm2012/2/8 11:00:21
德豪润达x系列COB光源针对不同物体的特性已开发了四个系列。包括服装类照明c系列、食物照明f系列、家具照明w系列以及温馨光照明y系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20161010/144921.htm2016/10/10 16:43:18
勤上光电4月1日晚间公告称，近日，公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输
https://www.alighting.cn/news/20150402/110124.htm2015/4/2 9:23:42
