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白光led与荧光粉之特性探讨

p)白光led,或是直接应用数个不同光色的led组合而成白光led模块/数组(led module or Array),虽然其驱动回路较为复杂,相对成本也较高,然在显示背光等方

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

讨论制作办理能够晋升led工业竞争力

是erp厂商不具备led工业常识,致使结合艰难。 无极灯 在此前提下,曾文光遂依据epi(外延/磊晶)、Chip(晶片/晶粒)、ledpackage、led厂自动化等不同构面,依

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

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  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

led lighting industry chain analysis

e substrate, epitaxial materials and Chip manufacturing, typical of the technology an

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/9/229367.html2011/7/9 10:14:00

日亚化再度针对专利出手,控告台厂亿光侵权

去的诉讼包括中国大陆厂商、韩国与台湾厂商,通常是针对在日本市场贩售的产品进行诉讼,这次日亚化是在东京法院指控Chip one stop, inc.这家总部设在神奈川县横滨市的公

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

加码led照明市场 新世纪q3将享“旺季”效应

季,新世纪该季合并营收达9.77亿元,季增22%,进入第3季后,多应用于照明领域的覆晶(flip Chip)与3d cob新产品将放量出货,7月合并营收已达3.68亿元创今年新高,8~9

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/324000.html2013/8/19 18:18:05

led照明常用词汇中英文对照

r circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mothe

  http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/1/4/9571.html2009/1/4 10:41:00

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