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差(bit to bit，Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般90 ma左右。电流恒
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02
线将热能导出 4.若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
果,确定了cob(Chip on board)led芯片的阵列组装技术,为制造led路灯发光板的最佳技术方案。led芯片结温很容易控制在120℃以下,与外部散热技术兼容性好。通过光线最
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
板上(substrateofleddie)而形成一led晶片(Chip)，而后再将led晶片固定于系统的电路板上(systemcircuitboard)。因此，led窗帘屏可能的散热途径
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
是erp厂商不具备led工业常识，致使结合艰难。 无极灯 在此前提下，曾文光遂依据epi(外延/磊晶)、Chip(晶片/晶粒)、ledpackage、led厂自动化等不同构面，依
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led Array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
p）白光led，或是直接应用数个不同光色的led组合而成白光led模块/数组（led module or Array），虽然其驱动回路较为复杂，相对成本也较高，然在显示背光等方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00
率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
