站内搜索
户都是下游封装厂，但若台积电自行垂直整合，势必不会在跟上游磊晶/晶粒厂购买Chip，因此大幅提高市场进入障碍。 此外，透过垂直整合可以使责任厘清更加明确及有助于技术提升。垂
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
从上可知，一个led产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自led灯粒而言，因完整的 led灯粒中，led Chip本
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题：其极小型的构面，遂而成为市场上最小型的产品之一。再结合其效能，这款 c
https://www.alighting.cn/pingce/20110721/122827.htm2011/7/21 11:22:42
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
统(soc，sys-tem 0n Chip)的总线标准。最初是由silicore公司提出的。现在已被移交给开源组织opencores维护。它因结构极其简单、灵活、可移植性好，又完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
源输出路数、电流输出误差(bit to bit，Chip to Chip)和数据移位时钟等。1) 最大输出电流目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般90 m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230289.html2011/7/19 23:42:00
能。三、晶片(Chip)：发光二极管和led芯片的结构组成1)、晶片的作用：晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成：晶片是采用磷化镓(gap)、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip Chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
p）白光led，或是直接应用数个不同光色的led组合而成白光led模块/数组（led module or Array），虽然其驱动回路较为复杂，相对成本也较高，然在显示背光等方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00
