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创新lED恒流源驱动芯片的算法设计

大多数 lED 照明灯具的驱动电源在生产中对其使用的变压器、电感器的电参数的要求十分高,为求精准需花费大量的人力和财力才能实现,工业化生产成本很难进一步下降。创新优化芯片算法

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126502.htm2012/7/19 14:24:35

芯片封装大功率lED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与lED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率lED照明技术---多芯片封装大功率lED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

lED照明灯具对低压驱动芯片的要求

lED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求:驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a,作为照明用的lED筒灯光源,1w功率的lED光源其标称工作电流为350ma,3w功率的le

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126000.htm2013/2/26 11:49:24

lED灯的恒流驱动芯片介绍(下)

本文首先介绍lED的电参数和特性,说明对驱动lED的要求,接着介绍一些lED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/152058_26.htm2011/9/28 15:20:58

技术:常用大功率lED芯片制作方法

为了获得大功率lED器件,有必要准备一个合适的大功率lED面板灯芯片。国际社会通常是大功率lED芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

lED芯片在实践当中出现的问题及解决

本文简要概述了lED芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题,并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案,总结如下,分享如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15

lED芯片之湿法表面粗化技术

lED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基lED芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

芯片微通道换热器的数值模拟与分析

通过建立微通道水冷散热器三维模型,运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续微通道水

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54

lED芯片生产中的“过程能力指数”分析

由于半导体制造工艺的复杂性,生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量,以及检测内容的多样化等等原因,必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18

照明的未来是芯片 lED技术悄然改变照明业格局

发光二极管 (lED) ──小小的、嵌在芯片上的发光体,多年来一直只用作音响或咖啡机的电源指示灯。现在,它的适用范围不断扩大,正在改变全球照明行业的格局,毫不亚于二战后霓虹灯和其

  https://www.alighting.cn/resource/20060609/128800.htm2006/6/9 0:00:00

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