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氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色led分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方,当led发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

深度剖析选择模块化led驱动器的理由

者带来严重的问题。此外,led驱动器的研发,测试和认证都很耗时且花费高昂,尤其是ac/dcled驱动器。现成的并且经过测试的模块,节省了研发工作中所产生的高成本费用,这至少可以节约8

  https://www.alighting.cn/2013/11/25 13:54:25

led驱动特点及未来发展有感

电等技术和产业成为各国争相发展的“弄潮儿”。1962年,红光的半导体化合物gaasp器件在美国ge、monsanto、ibm的联合实验室研发成功,标志着led技术的诞生。从小小的发

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/1206_67.htm2013/11/21 12:00:06

光引擎模组式研究与应用

将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里,让原来的led照明研发制造的工作傻瓜化、标准化。该研究成果对灯具企业只需购买模块,然后添加一些简单的零件和造型设计,就可以制造外观精美

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125105.htm2013/11/19 15:51:06

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

改变封装技术可让led照明可靠性大增

以picoled为代表产品的小型薄型led,以及车用客製化色彩led等倾注了相当的研发

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52

白光led用硅酸盐荧光粉合成与发光性能的研究

目前着重在于荧光粉转换的led研究,也就是研发可被460 nm蓝光二极管有效激发的红、黄、绿等发光材料和被400 nm近紫外光二极管有效激发的红、绿、蓝、橙黄等发光材料。本文目

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/11/134413_07.htm2013/11/11 13:44:13

led散热基板介绍及技术发展趋势探析

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

随着led市场的不断增长,从事led产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法,想on个人使其对消费者更具有成本性能优势,为了保证led高质量的性能,高效的散热显得非常关键

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49

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