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根据semi(半导体设备材料协会)最新报告显示，2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元，台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下，连续第二年成为设备销售金额最
https://www.alighting.cn/news/20140325/98343.htm2014/3/25 13:37:17
台湾地区蓝宝石与晶圆代工双雄传出合作开发完成，抛光晶圆用的钻石碟将以蓝宝石碟取代，业者估计全球晶圆钻石碟抛光市场高达100亿元新台币，再为蓝宝石业者开出广大出海口，计划第2季开
https://www.alighting.cn/news/20140324/97847.htm2014/3/24 11:27:28
根据最新的semi全球晶圆厂预估报告指出，光电及led晶圆厂支出预计将稳定成长，虽然2013年全球led设备支出下降23%，但预计2014年将呈现反弹趋势，整体led设备市场将突
https://www.alighting.cn/news/20140320/97989.htm2014/3/20 10:33:10
管（led）晶圆的氮化镓技术产品供
https://www.alighting.cn/news/20140306/111075.htm2014/3/6 14:58:15
研调机构icinsights调查指出，英特尔去年研发支出金额达106.11亿美元，蝉联全球半导体厂之冠，台积电则跃居第6位。
https://www.alighting.cn/news/20140227/111023.htm2014/2/27 11:23:28
得益于照明以及平板电脑和手机的背光需求，2013年全球氮化镓led营收从2012的112亿美元增至124亿美元，增幅为10.6%，但这将是该市场最后一次市场两位数增长，到2014年
https://www.alighting.cn/news/20140219/98146.htm2014/2/19 9:53:42
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20140114/98543.htm2014/1/14 9:17:30
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
led 的核心材料是镓(ga)与砷(as)、磷(p)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟氮化稼(inGaN)的是最具有商业应用价
https://www.alighting.cn/news/20140103/98638.htm2014/1/3 15:16:29
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
