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重兵集结下，led制程、材料、量测仪器一应俱全，以满足未来新兴应用的需求及挑战，在市场口径一致看好led成长趋势下，led磊晶厂前景可期，连带受惠的还包括led量测商。
https://www.alighting.cn/news/20110318/90805.htm2011/3/18 10:19:04
有机发光二极管 (organic light emitting diode, oled) 由于同时具备自发光、不需背光源、对比度高、轻薄短小、视角广、反应速度快及制程简单等各项优
https://www.alighting.cn/news/20081223/91879.htm2008/12/23 0:00:00
led发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热状况，很可能就因为高热问题，使组件的光衰或寿命相对减低，而在组件方面若能在前段制
https://www.alighting.cn/news/20110117/92344.htm2011/1/17 15:18:16
amoled应用大型化趋势开启新契机。不过，若从amoled当前的制程来看，amoled要扩展大尺寸应用市场，可能还有良率、成本，以及应用端产品的市场定位等3大关键，需要业者进一
https://www.alighting.cn/news/20110110/92689.htm2011/1/10 14:46:02
2009年中国“十城万盏”计划推出高达140万盏led路灯商机，而市场大饼究竟花落谁家，相当受到注目。由于国内厂商在高功率led外延制程技术上仍未成熟，目前仍需大量仰赖外购进
https://www.alighting.cn/news/20090622/96444.htm2009/6/22 0:00:00
台湾最大的厚膜混合机体电路制造厂商和主要的表面粘着制程技术组装厂商环电（2350）公佈11月合併营收为65.3亿元，创单月歷史新高，较10月成长14%，较去年同期成长33%。
https://www.alighting.cn/news/20071208/96777.htm2007/12/8 0:00:00
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
由于zhaga联盟于2012年3月底定的led路灯模组book 4规范中，led路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
日前，工研院电光所发表全球第一个兼具330度大发光角度的全塑胶led球泡灯，取名为‘light&light’。该灯泡摔不破、质轻、高发光效率，且散热效果好、制程简单。工研院电光
https://www.alighting.cn/news/20120201/99703.htm2012/2/1 9:53:13
台湾工研院与仪器设备制造跨国集团英国牛津仪器(oxford instruments)将针对高亮度led后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同合作研发新的改良技术，牛津仪器已于
https://www.alighting.cn/news/20110310/101026.htm2011/3/10 10:33:34
