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led照明封装技术探讨

led 的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25

2011年台湾led驱动IC出货将增128.4%

单位面板搭载颗数虽然下滑,受惠it(nb、监视器)和tv用面板led背光渗透率提升,台湾面板厂对大尺寸背光用led驱动IC需求量,预估将自2008年的1,452万颗,大幅提升

  https://www.alighting.cn/news/20110524/90881.htm2011/5/24 10:48:54

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构,而lumileds公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构,而lumileds 公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

恩智浦发布首款汽车led驱动器IC

11月15日,恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45

中国led显示屏需求盖过欧美,驱动IC价格稳中有降

相比较而言,中国大陆在这些应用市场上的需求发展得比较迅速,因此对led显示屏的需求量也明显比欧美市场大很多。由于竞争激烈,一般预料led显示屏驱动及控制IC的价格总趋势应该是稳中

  https://www.alighting.cn/news/20110503/90767.htm2011/5/3 10:18:12

为何csp封装会受led行业大佬的青睐?

近年来,led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

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