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恩智浦发布首款汽车led驱动器IC

11月15日,恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45

中国led显示屏需求盖过欧美,驱动IC价格稳中有降

相比较而言,中国大陆在这些应用市场上的需求发展得比较迅速,因此对led显示屏的需求量也明显比欧美市场大很多。由于竞争激烈,一般预料led显示屏驱动及控制IC的价格总趋势应该是稳中

  https://www.alighting.cn/news/20110503/90767.htm2011/5/3 10:18:12

为何csp封装会受led行业大佬的青睐?

近年来,led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

“免封装”将变革现有led封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是led室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

合邦电子跨足高功率led封装市场

11月16日,IC设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率led封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条led硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率led专

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

美信上市内置eeprom可编程的led驱动IC

美国美信集成电子(maxim integrated products)推出了内置非易失性寄存器,可编程调整led电流的led驱动IC“max16816”。工作温度范围为-40~

  https://www.alighting.cn/news/20080131/119086.htm2008/1/31 0:00:00

封装红海之下 中小企业出路在哪?

尽管今年led整体行情并不算太好,却挡不住国内led封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单,欲加码封装业务。公告显示,公司与先域微电子和asm分别签署了设

  https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35

led封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

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