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雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
近日，trendforce LEd 研究发布了最新的“2017 中国 LEd 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国LEd封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排
https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34
受全球经济环境影响，2015年中国大陆LEd行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国LEd芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆LEd封装市场规模为88亿美元，同比增
https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55
LEd陶瓷封装的制程与传统LEd导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
2015年：封装环节竞争激烈，国内大厂走向国际。
https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LEd的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文为2012亚洲LEd高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了LEd照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
LEd封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型LEd的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LEd(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LEd性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
