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林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司董事长、高级工程师 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省LEd封装工程技术研究中心的主任，福建省首批“海西创业英才”、中国光电协会光电
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
本人参与“2014年阿拉丁神灯奖人物类评选” http://sdj.alighting.cn/ 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省LEd封装工程技术研究中心的主任，福建省首批
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
产，封装出的1w白光大功率LEd光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功率LEd光源设计技术，高效率、低热阻、路
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
域的技术创新成果如下：大功率LEd已批量投产，封装出的1w白光大功率LEd光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
在法国的第二大城市马赛，etienne rey与laurent LE bourhis创立的voss创意工作室，利用LEd、树脂、感光纸、丙烯酸、玻璃和聚合物等材料进行大胆设
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/12/13/346097.html2013/12/13 8:26:55
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括LEd荧光粉光学特性与高效封装技术、LEd照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸LEd背光源光学设计、紫外LE
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
emc封装emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic（integrated circuit）封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
究，重点研究方向为稀土发光材料、电光源材料、白光LEd封装和制造。近年先后主持或参加成国家“973”、国家“863”、 国家科技支撑计划项目、国家攻关项目、中俄总理会晤科技项目、江
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2013/11/14/329206.html2013/11/14 17:27:21
好的平衡状态。显示屏从显像管到lcd，再到LEd的发展，下一个就是oLEd不是没有可能。如果产品成熟，势必严重影响LEd最大的主业显示屏市场，导致上中游的芯片、外延、封装等产业将面临再
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/11/13/329119.html2013/11/13 12:53:38
或球泡灯。2008年当cob封装的光源初步体现，我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休，而现在cob封装的光源不是在市场上逐步上量吗？因此我们老是把替代替换什么放在嘴边，就是因为这
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
