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行业变革背景下 LED材料及设备的创新性探讨

目前行业面临的挑战是需要加快创新,而要实现产业变革,材料及设备是来支撑LED产业创新的基础。为此,2014新世纪LED高峰论坛特设新材料技术与设备技术峰会,邀请业内顶级专家及行

  https://www.alighting.cn/news/20140627/87184.htm2014/6/27 15:09:17

LED照明产品创新攻略

在零售渠道里,不少站在销售第一线的经销商们迫于越演越烈的“价格战”,已经放弃了对“品牌”的执着,转而投入“低价畅销”怀抱中。面对如此窘境,LED厂家纷纷在营销模式上改革创新,并

  https://www.alighting.cn/news/20140904/87832.htm2014/9/4 11:13:13

天电光电:创新是中国LED企业机遇与挑战的应对之道

万喜红先生指出:“中国在LED照明领域有弯道超车的机会。”他还指出:“目前中国缺的是关键的原材料,先进的设备,以及最适合的产品。”……

  https://www.alighting.cn/news/20120609/90045.htm2012/6/9 16:59:02

philips lumiLEDs推出冷白光LED

近日,philips lumiLEDs推出采用tffc(薄膜倒装)LED的冷白光luxeon k2产品。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(上篇)

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率,并且最大限度地减小了两层布线的面积

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47

微热管技术解决LED散热难题

相对传统光源,LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得le

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无

  https://www.alighting.cn/news/2013717/n957853901.htm2013/7/17 13:42:54

浅析LED散热基板的技术发展趋势

发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、 且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

成源光电林广鹏:倒装生产先行者 以盛誉打造金品牌

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。成源光电正是其中走在LED行业潮流前列,加入cob光源生产的企

  https://www.alighting.cn/news/20160503/139918.htm2016/5/3 10:18:00

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