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据我司工程技术人员和LED业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
目前，上游设备价格的不断下跌使得LED芯片制造和下游的LED应用行业获得了更多的利润空间。不过，由于国内大多数LED芯片基片企业都不具有完整的知识产权系统，特别是在应用广泛的大功
https://www.alighting.cn/news/20091125/93357.htm2009/11/25 0:00:00
把LED更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
海外芯片厂商也正在加速进入中国市场，科锐(cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设LED芯片厂等等，都让我们感到，中国LED芯片业未来山雨欲来风满楼的竞争态势。
https://www.alighting.cn/news/20130313/88514.htm2013/3/13 9:19:49
此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35
https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06
近日，澳洋顺昌在投资者关系互动平台上透露，目前来看，LED芯片市场不乐观，LED芯片价格较上年有较大幅度的下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160093.htm2019/1/22 11:36:21
近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
来自上海北京深圳的投资人和媒体齐聚一堂，听取澳洋顺昌高级管理层对过去1年来公司的经营成果以及公司未来发展规划的汇报。在会议上，澳洋顺昌表示，随着公司2017年以来LED芯片竞争地
https://www.alighting.cn/news/20180315/155627.htm2018/3/15 9:38:24
本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子（广州）的陈海英先生的演讲讲义《LED照亮未来》。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16
