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国产大功率LED芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

基于tlc5941的全彩色LED大屏幕驱动设计(图)

随着计算机技术、大规模集成电路和专用元器件的飞速发展,256级灰度的全彩色LED大显示屏在国内发展迅速。

  https://www.alighting.cn/resource/2007517/V12559.htm2007/5/17 16:29:46

LED灯的恒流驱动芯片介绍(下)

本文首先介绍LED的电参数和特性,说明对驱动LED的要求,接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/152058_26.htm2011/9/28 15:20:58

创新LED恒流源驱动芯片的算法设计

大多数 LED 照明灯具的驱动电源在生产中对其使用的变压器、电感器的电参数的要求十分高,为求精准需花费大量的人力和财力才能实现,工业化生产成本很难进一步下降。创新优化芯片算法

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126502.htm2012/7/19 14:24:35

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

照明的未来是芯片 LED技术悄然改变照明业格局

发光二极管 (LED) ──小小的、嵌在芯片上的发光体,多年来一直只用作音响或咖啡机的电源指示灯。现在,它的适用范围不断扩大,正在改变全球照明行业的格局,毫不亚于二战后霓虹灯和其

  https://www.alighting.cn/resource/20060609/128800.htm2006/6/9 0:00:00

LED芯片之湿法表面粗化技术

LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

广东省LED芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东LED芯片发展情况,探讨LED产业持续发展的方向.本文将从广东LED芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

芯片封装大功率LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

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