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片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。 问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24813.html2010/1/7 16:12:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
铜的导热系数高达260-340千卡/平方米·小时·℃ 虽说铜的比热要比铝小，但注意：铜的密度是铝的3倍多！ 经过计算，同样的体积的铜每上升1度，吸收的热量要比铝多40%。 铜的导
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/27/26131.html2010/1/27 11:19:00
世龙翔导热硅脂，为深圳市世龙翔科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160581.htm2019/3/1 13:02:44
世龙翔导热石墨片，为深圳市世龙翔科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160582.htm2019/3/1 13:02:52
hn-200导热硅脂，为中山市汇能硅胶制品有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160662.htm2019/3/6 11:05:55
导热绝缘硅脂-lmdp-01，为浙江沐泽电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200109/166109.htm2020/1/9 17:31:21
相变化导热膏-ltm6300-sp，为浙江沐泽电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200109/166110.htm2020/1/9 17:32:04
导热膏ptm5000-sp，为浙江沐泽电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200109/166111.htm2020/1/9 17:32:59
导热绝缘硅脂-lmdp-03，为浙江沐泽电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200116/166239.htm2020/1/16 15:46:12
