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目前超高亮度白/蓝光LED的品质取决于氮化镓磊晶(gan)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ
https://www.alighting.cn/2011/9/28 15:01:17
近期LED产业趋乐观，农历年後客户急单涌入，今年整体市场可望成长至25%，供应链受惠程度渐高，LED陶瓷基板大厂同欣电去年获利创下新高纪录，税后纯益15.83亿元，年增率达20
https://www.alighting.cn/news/20140303/87440.htm2014/3/3 10:19:39
被动元件厂积极抢进LED散热基板市场，聚鼎（6224）预估2009年LED散热基板新事业营收贡献将成长2～3倍，而九豪（6127）也已取得一线LED厂订单，4月出货量会开始放大。
https://www.alighting.cn/news/20090317/105788.htm2009/3/17 0:00:00
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
LED磊晶矽基板技术能否取代蓝宝石基板的主流地位，一直是过去几年LED产业争论焦点，随着蓝宝石价格回到合理范围，矽基板的价格成本优势减弱，加上矽基板有吸收可见光的缺点，良率问题一
https://www.alighting.cn/news/2013531/n116452373.htm2013/5/31 17:34:33
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用LED的照明及液晶面板需求增加，也带动作为LED蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
由laird、nrk等美日外商独大，以全新LED散热基板解决方案成为业界主要供应商之
https://www.alighting.cn/news/20111220/114252.htm2011/12/20 9:56:06
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
