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台大研发“零缺陷”半导体材料 LED发光效能增100倍

长期以来,当半导体的材料越薄,对电子、光电元件的效能越有不良影响,不过,台大跨国团队研发独步全球的零缺陷半导体材料,透过“修复缺陷”的方法,将可提升LED发光效能100倍,已刊

  https://www.alighting.cn/pingce/20151225/135646.htm2015/12/25 9:40:08

揭秘组成oLED的五大材料

制备oLED材料种类很多,主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:57:13

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

大功率LED封装的散热分析

建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

LED封装技术可靠性研究

LED封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

trendforce:中国LED封装市场出现回暖迹象

LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

详解:LED封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

LED封装流程

LED封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

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