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台厂雷科LED设备耕耘有成

雷科近几年LED设备耕耘有成,LED自动包装机与bin机,9月开始出货,预计2011年最少出货500台,明年LED设备最少贡献15亿新台币。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/119651.htm2010/7/29 11:21:36

LED封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31

长华拟切入LED封装及消费类电子产品

台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品,计画2010年集团合併营收达到300亿元,横跨ic、lcd和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广

  https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00

2011年LED封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

LED设备订单提前满载,旺硅q2业绩攀高

受惠于LED对需求热络,两岸客户扩产积极,LED设备厂旺硅(6223)2007年第二季度LED设备订单已宣告满载,另一主力产品探针卡订单亦相当强劲,预期第二季度营收与获利都将创新

  https://www.alighting.cn/news/20070521/96824.htm2007/5/21 0:00:00

高功率LED封装之金属封装基板

目前高功率LED的应用范围越来越广,随之而来的问题是当LED的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

LED照明设备非接触供电技术的探讨

阐述了非接触供电技术的结构和原理,并把该技术引入LED照明设备为其供电,并例举采用非接触供电技术的LED标志牌和矿灯。

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:28:14

2014年LED生产设备行业将实现明显增长

现在,LED在一般照明用途中尚未普及,但预计到2018年,50%以上的灯座将支持LED,市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而,目前处理使用的LED生产设备的市场还达不

  https://www.alighting.cn/news/20121228/88986.htm2012/12/28 14:49:27

深圳召开LED产业联谊会暨LED封装技术研讨会

2009年4月18日,由深圳市创唯星自动化设备有限公司、深圳市南山科技事务所主办,深圳江浩电子有限公司、深圳市宜极邦机电设备有限公司、深圳市宝智半导体设备有限公司协办的“LED

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00

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