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power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph LED驱动器ic，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
据悉，全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐（cree）日前宣布推出了新款xlamp etone LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
欧司朗光电半导体推出全新 topLED compact 5630，为 LED 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topLED 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LED照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronic
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
在LED封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
近期高功率LED封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
