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带反并联二极igbt中的二极设计

带反并联二极igbt中的二极设计

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12398.htm2007/2/8 13:36:04

高压发光二极(hv LED)芯片开发及产业化

本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极(hv LED) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37

LED灯座辐射散热涂料试验

利用纳米碳等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积,显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44

发光二极关于吸湿问题探讨(图)

本文主要介绍的生产过程中的吸湿问题和湿度控制。

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12766.htm2007/9/5 13:59:50

LED基础知识/白光LED封装

本文主要介绍了LED的基本知识和白光LED封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

发光二极(LED)光取出原理

本文详细的介绍了LED芯片发光过程中光的萃取以及效率的产生等基本原理,是不错的LED外延芯片基础知识,共享于此,希望可以帮助大家学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127001.htm2011/10/19 13:47:34

牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极p型接触影响的研究

本文通过在硅衬底发光二极(LED)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

大功率LED散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极(light emitting diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

LED制造技术及应用简介

LED是一种具有两个电极的半导体发光器件,让其流过小量电流就会发出可见光。

  https://www.alighting.cn/2013/12/17 10:43:35

ul8750用于灯具产品的LED光源安全通则

这是用于灯具产品內的发光二极光源的评估指南的第一版,适用于发光二极作为光源的元件,例如发光二极模組,发光二极模阵列、电源与控制电路。也涵盖了由最终产品制作商制作的发光二极

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/13/144942_33.htm2010/12/13 14:49:42

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