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导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
年结束，在前期设备产能尚未消化之前，LED芯片产能过剩的形势将更加严
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11
合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究LED光源模块的温度分布,从而为研究LED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参
https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装LED芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
本文首先介绍LED 的电参数和特性，说明对驱动LED 的要求，接着介绍一些LED 驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/11/3 11:31:38
一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:50:24
