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新型基板使LED芯片面积缩减2/3 封装时间减半

近日日本tdk公司的电子零组件制造销售子公司tdk-epc公司,开发出能将LED芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22980.htm2010/3/3 9:24:01

光磊跨足LED封装,布局新蓝海

光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48

大功率LED封装的那点儿事儿

LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

在无封装芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

LED封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

高信赖性LED封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

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