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引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
半导体照明产业是一个新兴产业,尤其是其上游LED外延及芯片制造产业在中国更是近几年才迅猛发展起来,各LED外延及芯片制造企业都是在企业发展的过程中,逐步探索质量控制的途径和方法。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:41:44
为了提高移动电话的显示质量，设计人员普遍都会采用红绿蓝(rgb)发光二极管(LED)背光照明技术。虽然这项新技术可以显著地强化显示器的色域(color gamut)，但对于实
https://www.alighting.cn/2011/11/11 12:50:47
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
本报告该部分的内容先对LED外延和芯片做一个简单的技术介绍，按照不同技术对LED外延和芯片技术做了详细分类，并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对LED外延和芯片方面的相关专
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39
全球主要市场的认证标志
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/17/134926_34.htm2011/2/17 13:49:27
别在LED衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对LED发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a，作为照明用的LED筒灯光源，1w功率的LED光源其标称工作电流为350ma，3w功率的le
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126000.htm2013/2/26 11:49:24
随着绿色节能环保世纪的到来，半导体照明领域成为最引人瞩目的高新技术领域之一。本文由传统照明入手，简述了LED市场发展概况，半导体照明市场现阶段运作及半导体未来5年内的发展问题，旨
https://www.alighting.cn/resource/200794/V12762.htm2007/9/4 14:20:06
