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透过技术蓝图，公司希望提高晶体的均匀度，并增加LED产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量，以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
美国达尔科技(diodes)上市了供电电流最大为1.5a的LED驱动ic“al8806”。这是该公司提供的LED驱动ic中，最大供电电流最大的产品。以前，输出电流最大为1a。虽然
https://www.alighting.cn/pingce/20110408/123270.htm2011/4/8 9:49:56
随着LED技术相对快速的进步与性价比的提高，LED在照明市场的发展已超乎原先预期的进度，爱迪生发明的钨丝灯泡，歷经百年后，将面临被取代的挑战，钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能，进
https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50
2014年10月24日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出开创性的sc5技术平台，在照明级LED性能方面再次实现重大突破……
https://www.alighting.cn/pingce/20141024/121532.htm2014/10/24 9:31:42
自2016年以来，小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，cob技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装cob的发光角度与打线距离，从技
https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07
继史福特发布了玉兰灯系列后，近日，史福特与cree签订1亿元的订单，福特将陆续向cree采购约四亿元大功率芯片。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123198.htm2010/11/15 17:24:00
日立集团中生产照明、家电、空调设备的日立电器公司于8月1日，上市了“小型灯泡型(e17灯口)”LED新产品“lda7d-h-e17/s(纯白色)”。该产品通过采用自主开发的散热结
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121759.htm2013/8/7 14:49:05
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
备LED芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
