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、nichia、Lumileds、osram 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
c escalade platinum的低光束车灯和高光束车灯都使用了白光led。其中ls600h的车灯供货商为日亚、r8则为美国philips Lumileds lighting，至
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126966.html2011/1/11 16:53:00
刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国Lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始开始制造白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
铜的高导热性，将传热底座的热能快速传递至下方的散热鰭片，以降低fr4散热基板热阻值达7k/w(图4)。 资料来源：philips Lumileds图4 fr4合併导热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
部分都在20世纪90年代以后申请。 关键专利都掌握在日本、美国、德国等少数国家的少数大公司手中，如日本的日亚、丰田合成、东芝、索尼、ntt，美国的Lumileds
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
1、倒装（flip chip） 1998年Lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
试标准。如2002年10月28日，美国Lumileds公司和日本nichia宣布双方进行各自led技术的交叉授权，并准备联合制订功率型led标准，以推动市场应用。 2. 国内le
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120868.html2010/12/14 21:46:00
e的algainp led，全新光電利用自行研發的晶片黏貼技術（mesa type)，巨幅提高發光二極體的亮度，亮度不僅大幅超越as-type led，亦超出Lumileds之ts-led。而波
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00
加1w左右，不过即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下，该白光 led模组 也可以连续点灯使用。Lumileds於2005年开始样品出货的高功率led晶片，接合容许温度更高达
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
