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jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来led封装的技术与产
https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”，内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程；各种覆晶结构封装工艺及特性；覆晶结构封装产品的应用市场；覆晶结构封装能成技术主流?
https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57
前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09
