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艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
“ai 智慧照明、集成元器件半导体技术研讨会”将于11月18日在深圳举办，共同探讨行业未来趋势、聚焦各式难题，研讨应对方案，以助企业在新竞争格局中实现技术创新，产品优化，从而推
https://www.alighting.cn/news/20191112/165045.htm2019/11/12 16:53:34
2010德国电子展%慕尼黑电子展%德国电子元器件展&&&&2010德国慕尼黑电子展&&&&2010慕尼黑电子元器件
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42983.html2010/5/5 17:36:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
安徽宁国市电子元器件占据全国市场份额的20%，其中灯具电容器占据全国市场份额的80%，已成为全国电子元器件重要生产基地
https://www.alighting.cn/news/200729/V4793.htm2007/2/9 15:24:40
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
luminus宣布，他们已经制造出最亮的led芯片，型号为pt-39。该芯片使用独立的红色、绿色和蓝色平板led产品，而每片尺寸仅为0.4-0.55英寸。
https://www.alighting.cn/news/2009112/V18581.htm2009/1/12 10:38:48
2009中国照明电器产品大赛中，在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下，评选出光源类的二等奖获得者：武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。
https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37
文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
