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panasonic3年内将大幅改革led等业务

panasonic计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板(pbc)、半导体、电池等零件事业。

  https://www.alighting.cn/news/20130318/113258.htm2013/3/18 9:46:11

国产高速低价led贴片机

-6036自动贴片机1 最大电路板面积: 1250(x)╳400(y)2 z轴最大移动范围: 15mm3 PCB滑台最大移动范围: 1250mm4 最大贴片速度: 18000pcs/

  http://blog.alighting.cn/134298/archive/2013/3/9/310525.html2013/3/9 13:25:11

micron公司推出带有led指示器的内存模块

micron公司分部crucial technology日前推出crucial ballistix tracer高性能内存,该产品采用黑色PCB和黑色散热器,并有两排工作状态指

  https://www.alighting.cn/pingce/20130308/121929.htm2013/3/8 10:18:54

smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

led开关电源的PCB设计技术

在节能产品开关电源设计中,PCB的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 13:12:48

led灯具发热及散热涂料应用分析

温的状态,它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50

不得不关注的六个led照明技术细节

前分档,调整PCB板上电流设定电阻(rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05

led灯具申请tuv认证需要哪些流程

号列表及型号差异表(多个型号时适用)3. 电气原理图及PCB图(注:以上三点为报价前需要提交的资料,以下所列为正式立项后需要补交的资料)4. 认证申请表5. 产品铭牌图6. 产品安

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2013/2/17/309682.html2013/2/17 11:44:40

led芯片的技术和应用设计知识(二)

n接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高led灯具的寿命和实际光通量。与传统光源不同的是,PCB即是led的供电载体,同时也是散热载体,因此,PCB和散热器的散

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51

led芯片的技术和应用设计知识(一)

通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型cob有效改进散热缺陷cob技术沿用传统半导体技术,即直接将led芯片固定在印刷电路板(PCB)上。利用该技术,目

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

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