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汽车照明所需之关键封装技术

附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15

led生产工艺和led封装流程简述

led封装、结构和工序是怎样的呢?下面进行了相关描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58

led封装的研究现状及发展趋势

随着led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越高,一方面led封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30

led荧光粉在封装端的可靠性验证

随着贴片式白光led(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光led封装成本结构如下图二,该信息出自韩

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00

紫外/深紫外led封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外led封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

cob结构功率led封装取光效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

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