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led半导体照明封装及应用技术的最新进展

术的要求也日趋严格。  led封装格式从早期小功率插件式(through-hole)封装,逐渐发展出表贴式器件(surface mounting device,SMD)封装、功率

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

9w led 球泡灯外壳新方案,导热塑料材料

功率灯珠,而且出光的效果也更加优化。目前比较可行的方式是,中功率的灯珠+非隔离电源。在SMD中功率灯珠+非隔离电源的设计思路下,如果能够匹配既散热、又阻燃绝缘(耐4000v高

  http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/29/320162.html2013/6/29 15:53:38

分析国内led灯价格差距大的原因是什么

费是多少?所以制作的材质成本要高,价格自然要高。因此,led价格差别主要在以下几个方面:主要是芯片、驱动电源和散热材料。芯片是用大功率led还是用SMD做光源?大功率的当然要好一

  http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/28/320115.html2013/6/28 15:20:12

浅析led灯价格差别主要原因

源和散热资料。  再说led同比。一个15w的led筒灯,同一厂家出产的,外观相同,但仅一项就可能价钱不相同很大;若是一款15w的led是用SMD做的,另一款是用大功率做的芯片,那

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/28/320105.html2013/6/28 13:41:48

led照明灯具主光源将被中大功率器件所替代

以前led照明灯具产品所用光源主要以小功率器件和大功率1w仿流明为主,但到了2010年以后,随着中功率2835、5630、3030、3535、5730等系列器件逐渐在照明灯具领

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43

理解led灯带6种常用规格术语

是因为高亮度的led芯片价格偏贵,并且亮度越高,封装难度越大。五、发光角度:这是指led灯带上led元件的发光角度,一般通用的贴片led,即SMD元件的发光角度都是120度。发光角

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/24/319767.html2013/6/24 9:25:58

理解led灯带6种常用规格术语

是因为高亮度的led芯片价格偏贵,并且亮度越高,封装难度越大。五、发光角度:这是指led灯带上led元件的发光角度,一般通用的贴片led,即SMD元件的发光角度都是120度。发光角

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/24/319765.html2013/6/24 9:19:52

新款方形led筒灯—合迈光电

好的保护眼睛。此款led筒灯所用材质为亚克力+铝型材,采用光源为SMD3014,不会像传统的灯具那样散发出大量的热能。它基本上能将电能全部转换为光能,不会造成能源的浪费,非常节约。可通

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/22/319718.html2013/6/22 14:00:38

晶科电子两款led封装产品同时通过lm-80测试

近日,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品,经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星

  https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48

国星光电3535大功率白光led通过lm-80测试

国星光电3535大功率白光led产品于2013年4月25日(测试完成日期)经第三方权威测试认证机构tuv实验室(tuvsud)完成了lm-80-2008标准6000小时的测试。截

  https://www.alighting.cn/news/201364/n889252436.htm2013/6/4 9:43:02

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