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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
率led制成的led节能灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。但是由于还是忽
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/25/290825.html2012/9/25 15:18:05
果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
花。迄今为止，英飞凌科技电源管理产品家族涵盖功率器件(例如coolmos， optimos， SiC diode， SiC jfet等)、功率控制ic(例如pfc ic， ll
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/21/290604.html2012/9/21 17:37:06
用芯片表面制程改善 也可强化led光输出量除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外，也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如，可在led蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构，利
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
端，从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
加了在未来两年。此外，在中国的资本开支上升也将提高探测器与分拣机，甚至上游原材料的需要，例如，蓝宝石基板，mo源等外围设备的发展。下游led封装制造商，亿光电子led产业仍占主导与
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/16/290088.html2012/9/16 10:34:50
点在产品设计时需要严格控制，以免造成模具设计后产品不符合要求，要重新改模的后果。〉附图1点击打开链接2、led model推荐使用卡槽的方式与铝基板进行固定，但需要注意的是铜箔与
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/16/290087.html2012/9/16 9:34:15
d生产设备，可实现高速、低成本，实现的目标成本为优质面板每平方米小于一百美元。 在材料方面，到2015年无论是基板和封装材料必须符合严格的规范，包括基板提取效率为50%、薄层电
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
