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们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
至两年时间。此外，led业者要求更大的蓝宝石基板晶圆，也增加生产的困难。由于led货源短缺，一些企业正在考虑降低其以led作为背光材料的电子产品的出货量。蓝宝石基板业者rubico
http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
夫（lossewo。w。）在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的p－n结中的光发射，但利用半导体的p－n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来，由
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00
