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led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

gt推出碳化硅炉新产品线

gt advanced technologies于7月8日推出其新型SiClone(tm) 100碳化硅(SiC)生产炉。 SiClone100采用升华生长技术,能生产出高品

  https://www.alighting.cn/news/20130709/112135.htm2013/7/9 12:02:46

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

分析如何运用led产业利好政策做资本决策?

制途径、拟定合理的人才引入机制、积累相关公司及工业等),比方东莞在其高新区松山湖计划出近6.8平方公里的台湾高科技园,并分为领先it制作与led光电区、大型晶圆及面板制作业区、研制

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320232.html2013/7/1 14:13:48

从广州国际照明展看led照明渠道产业布局

有的产业,成长要快、规模要大。但如今看来,曾被中国官方“点名扶持”的产业,包括早期的煤、铁、铜、铝、半导体晶圆厂,到七大新兴产业中的led,无一不是遭遇产能过剩的尴尬。  事实上,由

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319466.html2013/6/19 20:47:35

led灯价格居高不下的3大原因之解析

力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led照明芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/9/318985.html2013/6/9 17:07:05

led灯价格居高不下的3大原因之解析

力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led照明芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/9/318984.html2013/6/9 17:05:38

日商air water量产全球最大尺寸SiC基板

日商air water inc.20日发布新闻稿宣布,已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(SiC)”基板量产技术,借由该技术所生产的SiC基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38

cree推出更高性能的低成本SiC功率模块

cree目前推出业界首个商业化碳化硅(SiC)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块,cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损,从而可以直

  https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17

led照明灯具行业价格战的原因

led照明灯具的价格战时日趋激烈,相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题,以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析:首先led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工

  http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34

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