检索首页
阿拉丁已为您找到约 358条相关结果 (用时 0.0219454 秒)

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

[分享]6w-30w非隔离led驱动日光灯应用方案

led日光灯相比传统日光灯可以节电至少30%以上,且寿命方面是传统日光灯的5~8倍。目前日光灯的设计局限主要在散热设计、电源设计2个方面。散热设计由最初的全pc管,到现在半pc

  https://www.alighting.cn/2011/11/18 15:45:41

照明设计软件dialux4.9.0.2完整安装版

dialux4.9版的新增功能及增强:   根据美国标准iesna rp-8-00计算机街道照明;澳洲标准ieq-7之报表;qbxml文件导入;cvs导出;保存快速街道规

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/16/164022_73.htm2011/11/16 16:40:22

白光led用红色荧光粉lieu_(1-x)y_x(wo_4)_(0.5)(moo_4)_(1.5)的制备及其发光性能研究

5(x=0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.8)系列,利用xrd和荧光光谱仪等对其进行了研究.结果表明这系列荧光粉可以被近紫外光(396nm)和蓝光(466nm)有

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 15:09:16

si(001)衬底上apcvd生长3c-sic薄膜的微孪晶及含量

χ =1 5 .8°出现了新的衍射

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:36:15

颜小民:室内照明设计介绍

本文内容包括介绍照度参考,办公室照明,欧洲最新照明标准,灯具发展变化,格栅灯结构, T型龙骨配套形式等室内照明设计相关的信息。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/181231_84.htm2011/9/29 18:12:31

led用红色发光材料li_3ba_2ln_(3-x)eu_x(moo_4)_8的制备及性能

采用溶胶-凝胶法合成了发光二极管(led)用的系列红色荧光粉li3ba2ln3-xeux(moo4)8(ln=la,gd,y)。利用差热-热重(Tg-dTa)分析和粉末x射线衍

  https://www.alighting.cn/2011/9/26 14:27:18

酒店照明灯具产品知识培训

《酒店照明灯具产品知识培训》以灯具的某一个基本元素(灯头外观、结构)作为产品系列划分的依据。分类:1、不同的安装方式(嵌入式、吸顶式、吊装式);2、不同的光源(g12 、g8.

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/23/153631_03.htm2011/9/23 15:36:31

led红色发光粉的制备及封装性能(英文)

实验采用碳酸锂、氧化钨、氧化铕制备了lieuw2o8发光粉,通过扫描电镜和光谱仪分别研究了它的形貌与光谱特征。结果显示:lieuw2o8发光粉的激发光谱较宽,非常适合于近紫外、蓝

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127092.htm2011/9/23 9:38:16

led行业2011年8月月报

9 家台湾led芯片企业7 月营收总计37.76 亿新台币,同比下降21.9%,环比下降9.7%;我们跟踪的9 家台湾led 封装企业7 月营收总计121.2 亿新台币,同比下降7

  https://www.alighting.cn/2011/9/22 16:38:56

首页 上一页 16 17 18 19 20 21 22 23 下一页