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广镓光电将持续转向高功率芯片及照明产品

黄兆年表示,广镓与首尔半导体合资成立的广和光电,其所生产的产品将透过首尔半导体布局全球通路,同时交互授权取得专利,而加入晶电集团有助于议价能力,确保上游料源,同时技术交流提升实力,

  https://www.alighting.cn/news/20110826/117316.htm2011/8/26 8:58:22

晶能光电成功研制硅衬底高功率ingan led

据了解,晶能光电长期致力于研制gan-on-si mocvd生长技术,该公司总部坐落于江西南昌,本次演示的是一款冷白光led,在350ma电流下光输出超过100流明,采用1x1mm

  https://www.alighting.cn/news/20090921/120400.htm2009/9/21 0:00:00

中高功率领航,中恒派威电源将亮相法兰克福灯饰展

3月13日-18日,中恒派威电源携新品亮相2016年德国法兰克福灯饰展,诚邀您莅临10.2-b75d展位参观指导。

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137943.htm2016/3/14 12:03:01

led行业现“增持潮” 其中封装企业居多

为了稳定市场,避免出现系统性金融风险,支持产业资本利用资本市场做大做强,证监会7月8日连发两文,明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

详解led封装全步骤

作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)   d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

功率led散热封装的研究

随着led器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

照明用led封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

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