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[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(上篇)

成本端涨价与供需不匹配推动了led行业迎来了四次涨价热潮,由芯片与封装环节传导至终端产品,企业利润上扬,行业进一步回归理性,景气度回升。展望2017年,特别在具有高附加值的小间距

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148164.htm2017/2/15 13:06:08

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨led倒装芯片技术的发展前

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

兆驰变更部分募集资金用途,10亿改投led外延芯片

容云平台”募集资金100,000万元,并投入到新项目“led外延芯片生产项目

  https://www.alighting.cn/news/20170907/152620.htm2017/9/7 9:34:55

功率led驱动器具备的要素

随着大功率led普遍在灯光装饰和照明的普遍使用,功率led驱动显得越来越重要。用高压交流电驱动大功率led需要解决降压和恒流问题,还要具备整个led驱动器的可靠性,在led绿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230165.html2011/7/19 0:20:00

全球led芯片品牌名单汇总

台湾led芯片厂商:  晶元光电(epistar)简称:es、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(huga), 新世纪(genesisphotonics),

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

锐朗盾:做商业照明的精品

2014广州国际照明展已落下帷幕,本届展会有不少让观众惊喜的展出,其,深圳市锐朗盾照明科技有限公司携led面板灯、筒灯、路灯、隧道灯、工矿灯以及高天井灯参与了这次盛会的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/2014624/n413463248.htm2014/6/24 17:13:59

led衬底、外延及芯片的技术发展趋势

别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面,已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案,以及提出新的发光材料。为此,本文除简要描述半导体照明上游产

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57

led路灯驱动芯片!!!

sn3352 是dc-dc降压类型高效率的led驱动芯片,带温度补偿功能,输出电流高达700ma,芯片耐压40v,该封装尺寸小,发热少,是一款高端led路灯应用方案。与lm340

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4259.html2009/6/30 12:38:00

广东省战略性新兴产业——led产业外延和芯片领域核心专利分析及预警报告

本报告该部分的内容先对led外延和芯片做一个简单的技术介绍,按照不同技术对led外延和芯片技术做了详细分类,并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对led外延和芯片方面的相关专

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39

led芯片寿命试验

际生产研发过程,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为此我司在实现全色系led产业化的同时,开

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/1/9362.html2008/12/1 11:11:00

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