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屏设计由作为数据存储器的flashrom和数据处理缓存器的ram、cpu和可编程逻辑器件fpga/cpld、作为数据扫描缓冲区的ram组成，其结构如图2所示。图2传统led大屏设
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
、cpu和可编程逻辑器件fpga/cpld、作为数据扫描缓冲区的ram组成，其结构如图2所示。图2传统led大屏设计主控板结构图传统主控板硬件设计需要较多的外围器件（有的设计中还不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00
器，井在国际信息显示学会的会议下展示了这一产品的原型。 在实验室开发过程中，索尼的工程师先是发了一个在玻璃底层上构建有机薄膜晶体竹背板的制程，然后在现实中将同样的结构复制到塑料薄
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
色一致。由于led是半导体器件,相比其他光源,它具有独特的特性,其中最显著的是电流和光强度之间的非线性关系。图1显示一些典型led的这种关系。图1一些典型led的电流和光强度之
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00
用化合物半导体种类、性质及pn结结构（外延层厚度、掺杂杂质）等有关，而与器件的几何形状、封装方式无关。下图绘出几种由不同化合物半导体及掺杂制得led光谱响应曲线。其中led光谱分布曲
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
体考虑。因此，led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
高，这种技术正开始被led背光所取代。led可以沿着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
d 的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构（外延层厚度、掺杂杂质）等有关，而与器件的几何形状、封装方式无关。图5 led光谱分布曲线1.蓝光ingan/gan 2.绿
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串联电阻并联排列，以提供串-串电流均衡及照明冗
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00
d，此种结构本身就能够提供一致的匹配。它们还能够提供可变和优化的电压升高比例，因此具有非常高的电源转换效率。然而，由于外部元件的尺寸和成本，以及讨厌的电磁干扰(emi)，基于电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232803.html2011/8/19 0:06:00
