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中国官方视为半导体产业最佳样板企业的上海晶圆代工厂中芯国际(smic),2011年6月底爆发的内部权力斗争,在7月13日ceo王宁国向董事会提出辞呈后,由现任董事长张文义暂代ce
https://www.alighting.cn/news/20110727/117754.htm2011/7/27 11:45:04
mocvd设备是制作led外延片的关键设备,其在全球的分布与应用领域变化反应着市场需求的调整,可以帮助我们了解全球led产业发展现状并预测未来。
https://www.alighting.cn/news/20110727/90292.htm2011/7/27 10:23:17
大的单一led制造基地,该制造基地涵盖了从led外延片生长到led模块制造的led生产各个环
https://www.alighting.cn/news/20110727/118337.htm2011/7/27 9:33:50
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心,将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术,共同研发新的改良技术,未来可望技转给台湾厂商,加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
高工led新闻中心发布时间:2011-01-15 11:17:59 设置字体:大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术,2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
意。 (三) 发展硅封装基板 台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事led硅基板封装技术的开发,日前采钰科技发表8吋晶圆级led硅基封装技术,被业界视为高功率led封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程,已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x光衍射方法对生
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12