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yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退，产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起
https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57
csp作为一种重要的封装形式，近几年在led行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
http://blog.alighting.cn/ancykcn/2010/5/15 10:51:18
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
根据产业研究机构 ledinside 统计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)。
https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00
首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
csp作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
目前cob封装正处于向上发展时期，除了需求不断深耕技术，使其更加满足市场需求外，还要注意一点，技术更新可以求快，而市场拓展必须要快中求稳，不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领
https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
