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有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00
用。 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或铝基板。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24805.html2010/1/7 15:52:00
导热硅胶片使用范围及方式 a、led行业使用说明 导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00
于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10k/w以下，因此国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
本文为2012亚洲led高峰论坛上，杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎，未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲，文中主要围绕led散热技术，光引擎技
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18
有鉴于各国白炽灯禁用与禁产的规范将自2011年陆续实施，深圳市源磊科技有限公司对led需求市场也展开了攻略，以下将为您呈现几款针对于球泡灯的新产品-5730模组大功率系列。本文
http://blog.alighting.cn/runlite-led/archive/2012/7/18/282308.html2012/7/18 13:54:43
在背光的设计中,一个主要的目标和挑战是保证在垂直于光的传播方向上提升光的利用效率。在背光模组中是通过导光板来实现这一目标的,设计的关键就在于找到一种合理的网点分布以获得均匀的亮
https://www.alighting.cn/2011/9/29 13:58:04
